หลังจากที่ HUAWEI เพิ่งเปิดตัวแนวคิดนวัตกรรมใหม่อย่าง Tao Scaling Law และสถาปัตยกรรม LogicFolding ไปได้ไม่นาน ล่าสุดทางบริษัทได้ขึ้นกล่าวปาฐกถาในงาน Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit ที่เมืองเซินเจิ้น พร้อมประกาศคำมั่นสัญญาสำคัญว่า สมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นใหม่อย่าง HUAWEI Mate 90 Series จะมาพร้อมกับชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่ที่ทรงพลังยิ่งกว่าเดิม
ขุมพลังมือถือรุ่นแรกจากสถาปัตยกรรม LogicFolding
ชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้ถูกระบุว่าจะเป็นชิปประมวลผลบนมือถือ (Mobile Chip) รุ่นแรกของบริษัทที่สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแบบ LogicFolding ซึ่งได้รับการออกแบบมาให้สามารถแข่งขันกับชิปเซ็ตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) ในตลาดปัจจุบันได้อย่างสมน้ำสมเนื้อ
สิ่งที่น่าสนใจคือ โฆษกของ HUAWEI ไม่ได้ระบุตรงๆ ว่าชิป Kirin รุ่นต่อไปจะถูกผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm อย่างเป็นทางการ แต่เน้นย้ำว่าประสิทธิภาพของชิปตัวนี้จะอยู่ใน “ระดับเดียวกัน (Same level)” กับชิป 3nm ในยุคปัจจุบัน
อัปเกรดประสิทธิภาพก้าวกระโดด ประหยัดพลังงานขั้นสุด
สถาปัตยกรรม LogicFolding สุดล้ำนี้ ช่วยให้ HUAWEI สามารถยกระดับขีดความสามารถของฮาร์ดแวร์ได้อย่างน่าทึ่ง:
- ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ (Transistor density): เพิ่มขึ้นถึง 53.5%
- ประสิทธิภาพการประมวลผล (Performance): แรงขึ้นถึง 41%
- ความถี่สูงสุด (Peak frequency): เพิ่มขึ้น 12.7%
- การจัดการพลังงาน: มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานที่ดีเยี่ยมยิ่งขึ้น ทำให้แบตเตอรี่ใช้งานได้ยาวนานกว่าเดิม
กำหนดการเปิดตัว HUAWEI Mate 90 Series
ณ ตอนนี้ ทางบริษัทยังคงเก็บชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่นี้ไว้เป็นความลับ โดยคาดว่าเราจะได้ทราบรายละเอียดและสเปคแบบเจาะลึกทั้งหมดในช่วงใกล้กับงานเปิดตัว HUAWEI Mate 90 Series ซึ่งมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วง (Fall) ของปีนี้ แฟน ๆ หัวเว่ยเตรียมตัวรอชมความยิ่งใหญ่กันได้เลย!
ที่มา : Gsmarena