หลังจากที่มีข่าวลือระลอกแรกว่า HONOR Magic9 สมาร์ตโฟนระดับเรือธงรุ่นใหม่จะมาพร้อมหน้าจอขนาดกะทัดรัดพกพาง่ายและแบตเตอรี่ขนาดยักษ์ ล่าสุดมีข้อมูลหลุดชุดใหม่จากจอมแม่นฝั่งจีนที่เผยรายละเอียดสเปคภายในและระบบกล้องที่อัปเกรดขึ้นไปอีกขั้น
ขุมพลังสถาปัตยกรรม 3 นาโนเมตร
จอมหลุดชื่อดังอย่าง Digital Chat Station (DCS) ได้เปิดเผยข้อมูลล่าสุดบน Weibo ว่า HONOR Magic9 จะขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ตประมวลผลระดับท็อปขนาด 3 นาโนเมตรอย่าง Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตทรงพลังตัวเดียวกับที่ใช้ในรุ่นก่อนหน้าอย่าง HONOR Magic8
นอกจากนี้ ตัวเครื่องยังคงจุดเด่นด้านการออกแบบที่เป็นสมาร์ทโฟนหน้าจอขนาดกะทัดรัดจับถนัดมือ (Compact Smartphone) ด้วยขนาดหน้าจอเพียง 6.36 นิ้ว แต่สวนทางด้วยความจุแบตเตอรี่ที่ใหญ่สะใจถึง 8,000mAh ซึ่งถือว่าสูงมากสำหรับมือถือไซส์นี้
จัดเต็มกล้องหลัง 3 ตัว ความละเอียดสูงสุด 200MP
ในส่วนของระบบกล้องถ่ายภาพ ข้อมูลล่าสุดนี้ช่วยตอกย้ำข่าวลือเมื่อช่วงเดือนมีนาคมที่ผ่านมา โดยเซ็ตอัปกล้องของ HONOR Magic9 จะประกอบไปด้วย:
- กล้องหลัก (Primary Camera): ความละเอียดสูงถึง 200MP
- กล้องมุมกว้างพิเศษ (Ultrawide): ความละเอียด 50MP
- กล้องซูม (Periscope Telephoto): ความละเอียด 64MP ซึ่งทาง DCS ระบุเพิ่มเติมว่าจะได้รับการอัปเกรดไปใช้เซนเซอร์ OV64D เวอร์ชันปรับปรุงใหม่ ช่วยให้การซูมและการถ่ายภาพในที่แสงน้อยมีประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น
ฟีเจอร์ระดับพรีเมียมรอบด้าน
HONOR Magic8
HONOR Magic9 ยังอัดแน่นไปด้วยเทคโนโลยีระดับเรือธงเพื่อความสะดวกสบายและความปลอดภัยขั้นสูง:
- ระบบชาร์จ: รองรับเทคโนโลยีชาร์จไร้สาย (Wireless Charging)
- ระบบความปลอดภัย: ติดตั้งระบบสแกนลายนิ้วมือใต้หน้าจอแบบ 3D Ultrasonic เพื่อความรวดเร็วและแม่นยำในการปลดล็อก
- มาตรฐานความทนทาน: ได้รับการรับรองมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับท็อป IP68 และ IP69 (ทนทานต่อการฉีดน้ำแรงดันสูงและอุณหภูมิสูง)
สำหรับกำหนดการเปิดตัวและราคาอย่างเป็นทางการ หากมีความคืบหน้าเพิ่มเติม ทางเราจะรีบนำรายงานมาอัปเดตให้แฟนๆ HONOR ได้ทราบกันทันทีครับ
ที่มา : Gsmarena