Xiaomi เตรียมพร้อมสำหรับการเปิดตัวสมาร์ตโฟนจอพับรุ่นใหม่ล่าสุดอย่าง Xiaomi 18 Fold ในประเทศจีนภายในช่วงเดือนนี้ โดยไฮไลต์สำคัญคือการนำร่องใช้งานชิปเซ็ต Xring O3 รุ่นใหม่ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเองบนสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3nm ล่าสุดก่อนถึงกำหนดการเปิดตัว ตัวเครื่องได้ไปปรากฏอยู่บนฐานข้อมูลการทดสอบของ Geekbench เผยให้เห็นถึงประสิทธิภาพด้าน AI ที่น่าสนใจ
เผยคะแนน Geekbench AI และสเปกชิปประมวลผล 10-Core
สมาร์ตโฟนจอพับรุ่นใหม่ของ Xiaomi ได้ผ่านการทดสอบบน Geekbench อีกครั้ง โดยในรอบนี้เป็นการทดสอบที่เน้นไปที่ประสิทธิภาพด้าน AI ภายใต้รหัสโมเดล Xiaomi 2608BPX34C ซึ่งเชื่อกันอย่างกว้างขวางว่าเป็นรหัสของ Xiaomi 18 Fold
จากการทดสอบบน Geekbench AI 1.7.0 ตัวเครื่องทำคะแนนไปได้ดังนี้:
- Single Precision: ทำคะแนนได้ 629 แต้ม
- Half Precision: ทำคะแนนได้ 799 แต้ม
- Quantized: ทำคะแนนได้ 634 แต้ม
นอกจากนี้ ฐานข้อมูลยังระบุถึงการใช้งานเมนบอร์ดรหัส O3 ซึ่งเป็นการตอกย้ำถึงการใช้ชิปเซ็ตระดับเรือธง Xring O3 โดยชิปเซ็ตรุ่นนี้มาพร้อมกับหน่วยประมวลผล (CPU) แบบ 10-core ซึ่งประกอบไปด้วยคอร์ความเร็ว 3.15GHz จำนวน 4 คอร์, คอร์ความเร็ว 3.69GHz จำนวน 4 คอร์ และคอร์ประสิทธิภาพสูง (Performance cores) ที่ทำความเร็วได้สูงสุดถึง 4.36GHz จำนวน 2 คอร์ พร้อมกับหน่วยความจำ RAM 16GB และทำงานอยู่บนระบบปฏิบัติการ Android 17 ล่าสุด
เตรียมเปิดตัวแพ็คคู่พร้อม Xiaomi Pad 9 Pro Max
ผลทดสอบในครั้งนี้ช่วยเติมเต็มข้อมูลเกี่ยวกับสมาร์ตโฟนจอพับรุ่นใหม่ของ Xiaomi ให้ชัดเจนยิ่งขึ้น โดยเฉพาะชิป Xring O3 ที่คาดว่าจะนำมาซึ่งการอัปเกรดประสิทธิภาพครั้งใหญ่ทั้งในด้าน CPU, GPU และ AI
ความน่าสนใจคือ ชิปเซ็ตตัวเดียวกันนี้ยังทำคะแนนได้อย่างน่าประทับใจบนแท็บเล็ตเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Xiaomi Pad 9 Pro Max (รหัสโมเดล M367FC) ที่ทำคะแนน Multi-core ทะลุระดับ 14,000 แต้มไปแล้ว (คะแนนสูงสุด 14,319 แต้ม)
ตามข่าวลือระบุว่า Xiaomi 18 Fold และแท็บเล็ต Xiaomi Pad 9 Pro Max จะเปิดตัวพร้อมกันในช่วง ครึ่งแรกของเดือนกันยายนนี้ ในขณะที่สมาร์ตโฟนเรือธงซีรีส์หลักอย่าง Xiaomi 18 Series ที่คาดว่าจะใช้ขุมพลัง Snapdragon 8 Elite Gen 6 จะถูกเปิดตัวตามมาในช่วงปลายเดือนเดียวกัน
ที่มา : Gizmochina