หลุดภาพเครื่องดัมมี่ Samsung Galaxy S27 Series โชว์ดีไซน์โมดูลกล้องใหม่ในรุ่น Ultra และ Pro

หลังจากที่มีภาพเครื่องดัมมี่ (Dummy units) ของฝั่ง Apple อย่าง iPhone Air 2 และ iPhone 18 หลุดออกมาเรียกน้ำย่อยเมื่อช่วงต้นวัน ล่าสุดถึงคิวของฝั่งแอนดรอยด์กันบ้าง เมื่อมีภาพเครื่องดัมมี่ของสมาร์ตโฟนเรือธงซีรีส์ใหม่ Samsung Galaxy S27 Series หลุดออกมาให้ชมดีไซน์ตัวเครื่องกันแบบชัดเจนแล้ว

ภาพหลุดดังกล่าวถูกเผยแพร่โดย Sonny Dickson ทิปสเตอร์ชื่อดังแห่งวงการไอที ซึ่งเผยให้เห็นการออกแบบตัวเครื่องดัมมี่ของสมาร์ตโฟนทั้ง 3 รุ่น ได้แก่ Galaxy S27 Ultra, Galaxy S27 Pro และ Galaxy S27+

พลิกโฉมดีไซน์กล้องหลังในรุ่น Ultra และ Pro

จากภาพหลุดเครื่องดัมมี่ สิ่งที่สะดุดตาที่สุดคือการเปลี่ยนแปลงของ Galaxy S27 Ultra และ Galaxy S27 Pro ที่มาพร้อมกับโมดูลกล้องหลังดีไซน์ใหม่ ซึ่งสอดคล้องกับภาพเรนเดอร์ที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้

ฐานโมดูลกล้องแบบใหม่นี้ถูกออกแบบให้พาดยาวครอบคลุมพื้นที่ส่วนบนของฝาหลัง โดยภายในประกอบด้วย:

  • เลนส์กล้องหลัก: เลนส์กล้องที่นูนขึ้นมาจากตัวเครื่องจำนวน 2 ตัว
  • เซนเซอร์เสริม: ช่องคัตเอาต์เพิ่มเติมอีก 2 ช่อง ซึ่งถูกออกแบบให้มีพื้นผิวแบนราบเป็นเนื้อเดียวกับฐานโมดูลกล้อง (Camera island)

Galaxy S27+ ยังคงยึดดีไซน์คลาสสิก

ในขณะที่รุ่นท็อปและรุ่นโปรได้รับการปรับโฉมใหม่ ดีไซน์ของรุ่น Galaxy S27+ กลับดูเหมือนจะยังคงรักษาเอกลักษณ์เดิมของ Galaxy S26+ เอาไว้แทบทุกประการ โดยยังคงใช้โมดูลกล้องรูปทรงแคปซูล (Pill-shaped) ที่เจาะช่องคัตเอาต์สำหรับเซนเซอร์กล้องหลัง 3 ตัว ในขณะที่ไฟแฟลช LED ยังคงถูกจัดวางไว้ด้านนอกโมดูลในตำแหน่งเดิมไม่เปลี่ยนแปลง

สรุปข้อมูลหลุดชิปเซตประมวลผลล่าสุด

นอกเหนือจากดีไซน์ตัวเครื่องแล้ว รายงานยังได้อัปเดตข้อมูลด้านชิปเซตประมวลผล (SoC) ที่คาดว่าจะถูกนำมาใช้งานใน Galaxy S27 Series ดังนี้:

  • Galaxy S27 Ultra: คาดว่าจะขับเคลื่อนด้วยชิปเซตเรือธงรุ่นท็อปสุด Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
  • Galaxy S27 Pro: คาดว่าจะใช้ชิปเซต Snapdragon 8 Elite Gen 6 รุ่นมาตรฐาน
  • Galaxy S27+: มีรายงานว่าจะหันไปใช้ชิปเซตอินเฮาส์อย่าง Exynos 2700 ที่พัฒนาโดย Samsung เอง (อย่างน้อยสำหรับการทำตลาดในทวีปยุโรป)

ที่มา : Gsmarena