ในวันที่ 19 พฤษภาคมนี้ Lenovo เตรียมจัดงานเปิดตัวอุปกรณ์รุ่นใหม่หลายรายการในประเทศจีน และหนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือสมาร์ตโฟนเกมมิ่งที่หลายคนรอคอยอย่าง Lenovo Legion Y70 (2026)
โดยล่าสุดอุปกรณ์รหัสรุ่น XT2611 ซึ่งเพิ่งผ่านการรับรองจากแพลตฟอร์ม 3C ของจีนที่ยืนยันสเปกชาร์จไวไปก่อนหน้านี้ ได้ไปปรากฏอยู่บนฐานข้อมูลของ Geekbench แล้ว พร้อมเผยรายละเอียดสำคัญทั้งเรื่องชิปเซ็ต, RAM และระบบปฏิบัติการ
ข้อมูลจากผลทดสอบบน Geekbench
จากข้อมูลบนแพลตฟอร์มทดสอบประสิทธิภาพ Geekbench พบอุปกรณ์รหัส Motorola XT2611-1 (ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในตลาดจีนภายใต้แบรนด์ Legion Y70) ยืนยันว่าสมาร์ตโฟนรุ่นนี้จะถูกขับเคลื่อนด้วยขุมพลังชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุดอย่าง Snapdragon 8 Gen 5 จับคู่กับหน่วยความจำ RAM ขนาด 16GB และรันบนระบบปฏิบัติการ Android 16
สำหรับผลการทดสอบ Lenovo Legion Y70 (2026) สามารถทำคะแนนในส่วนของ Single-core ไปได้ 2,615 คะแนน และทำคะแนน Multi-core ได้สูงถึง 6,681 คะแนน บ่งบอกถึงประสิทธิภาพการประมวลผลระดับท็อปที่พร้อมตอบสนองทุกการเล่นเกมสเปกโหด
สเปกอื่นๆ ที่คาดว่าจะมาใน Legion Y70 (2026)
จากรายงานและข่าวลือที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้ ระบุว่าสมาร์ตโฟนเกมมิ่งรุ่นนี้จะมาพร้อมหน้าจอแสดงผล OLED ขนาด 6.8 นิ้ว คมชัดระดับ 2K และลื่นไหลด้วยอัตรารีเฟรชเรท 144Hz นอกจากนี้ยังตอบโจทย์สายเกมเมอร์ตัวจริงด้วยแบตเตอรี่ขนาดมหึมาถึง 8,000mAh พร้อมรองรับเทคโนโลยีชาร์จไว 90W
แน่นอนว่ามือถือเกมมิ่งย่อมขาดระบบระบายความร้อนที่ดีไปไม่ได้ มีรายงานว่า Legion Y70 จะมาพร้อมสถาปัตยกรรมระบายความร้อนแบบจัดเต็ม ประกอบไปด้วย:
- ระบบระบายความร้อนแบบ VC (Vapor Chamber) ขนาดใหญ่ถึง 5500 ตารางมิลลิเมตร
- วัสดุนำความร้อน Liquid Gold (โลหะเหลว) ระดับ 12W
- เจลนำความร้อนประสิทธิภาพสูงระดับ 10W
ซึ่งสเปกทั้งหมดนี้จะถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่มีให้เลือก 2 สี ได้แก่ สีดำ และ สีขาว แฟนๆ สายเกมมิ่งรอติดตามการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 19 พฤษภาคมนี้ได้เลยครับ!
ที่มา : Gizmochina