HONOR เตรียมพร้อมเปิดตัวสมาร์ตโฟนเรือธงซีรีส์ใหม่ล่าสุด HONOR Magic 8 Series และในที่สุดก็ได้มีการเปิดเผยภาพเครื่องจริงอย่างเป็นทางการออกมาให้เราได้เห็นกันแล้ว โดยเป็นภาพดีไซน์ด้านหน้าของตัวเครื่อง ซึ่งก็ตามมาหลังจากที่มีภาพดีไซน์ด้านหลังหลุดออกมาก่อนหน้านี้
ดีไซน์ที่คุ้นเคย แต่เฉียบคมยิ่งขึ้น
เมื่อมองแวบแรก ดีไซน์ของ HONOR Magic 8 ดูเหมือนจะไม่แตกต่างจาก Magic 7 ของปีที่แล้วมากนัก แต่จุดที่สังเกตได้ชัดเจนที่สุดคือการกลับมาใช้ จอแสดงผลแบบแบน (Flat Display) ที่มีมุมจอโค้งมนขนาดใหญ่ หรือที่ Honor เรียกว่า “R-angle flat screen”
เมื่อจับคู่กับดีไซน์ เฟรมเครื่องขอบเหลี่ยม (Right-angled middle frame) แบบใหม่ ทำให้ตัวเครื่องดูบางและเฉียบคมกว่ารุ่นก่อน ส่วนด้านหลังยังคงใช้โมดูลกล้องทรงกลมขนาดใหญ่ที่คุ้นเคย ซึ่งมีช่องสำหรับเลนส์ 4 ช่อง คาดว่าจะเป็นเลนส์ 3 ตัวและเซ็นเซอร์วัดความลึกอีก 1 ตัว แม้ว่า Honor จะยังไม่เปิดเผยสเปคกล้องทั้งหมดก็ตาม
กล้อง Telephoto 200MP
สำหรับสเปคที่เรารู้ในตอนนี้คือ HONOR กำลังทดสอบ กล้อง Telephoto ความละเอียดสูงถึง 200 ล้านพิกเซล สำหรับรุ่นท็อปอย่าง Magic 8 Pro
ในส่วนของกล้องหน้า รุ่น HONOR Magic 8 รุ่นมาตรฐานจะใช้กล้องหน้าแบบเจาะรู (Punch-hole) เดี่ยว ส่วนรุ่น Magic 8 Pro คาดว่าจะใช้ดีไซน์รูกล้องแบบแคปซูล (Pill-shaped cutout) เพื่อรองรับ ระบบสแกนใบหน้า 3D
ปุ่ม AI ใหม่ และขุมพลัง Snapdragon รุ่นล่าสุด
อีกหนึ่งการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญคือ ปุ่มกดใหม่ล่าสุด ที่ถูกเพิ่มเข้ามาใต้ปุ่ม Power โดย HONOR ยืนยันว่านี่ไม่ใช่ปุ่มชัตเตอร์กล้อง แต่เป็น “ปุ่ม AI โดยเฉพาะ” ซึ่งแม้จะยังไม่เปิดเผยฟังก์ชันทั้งหมด แต่คาดว่าจะทำงานร่วมกับชุดเครื่องมือ AI ของค่ายที่กำลังเติบโต เช่น Magic Color, AI Retouching และการขยายภาพด้วย AI ในคลิกเดียว
ภายใน HONOR Magic 8 Series จะเป็นสมาร์ทโฟนกลุ่มแรกๆ ที่มาพร้อมกับชิปเซ็ตประมวลผล Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ซึ่งเพิ่งเปิดตัวไปในงานประชุมสุดยอดของ Qualcomm สัปดาห์นี้ โดยชิปตัวนี้มีประสิทธิภาพที่เร็วขึ้น ประหยัดพลังงานกว่าเดิม และมีการประมวลผล AI บนเครื่องที่ทรงพลังขึ้น ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ด้าน AI ของ Honor เป็นอย่างดี
กำหนดการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ
HONOR Magic 8 Series จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในประเทศจีนในวันที่ 15 ตุลาคมนี้ พร้อมกับแท็บเล็ตรุ่นใหม่อย่าง MagicPad 3 Pro ส่วนการวางจำหน่ายทั่วโลกคาดว่าจะเป็นช่วงต้นปีหน้า (2026)
สรุปสเปค HONOR Magic 8 Series (ข้อมูลล่าสุด)
- ชิปเซ็ต: Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5
- ดีไซน์: จอแบน (R-angle flat screen), เฟรมเครื่องขอบเหลี่ยม
- กล้องหลัง: โมดูลทรงกลม, รุ่น Pro กำลังทดสอบกล้อง Telephoto 200MP
- กล้องหน้า:
- Magic 8: แบบเจาะรู (Punch-hole)
- Magic 8 Pro: แบบแคปซูล (Pill-shaped cutout) รองรับสแกนใบหน้า 3D
- ฟีเจอร์เด่น: ปุ่ม AI โดยเฉพาะ
- วันเปิดตัว: 15 ตุลาคม 2025 (ในประเทศจีน)
- วางจำหน่ายทั่วโลก: คาดการณ์ต้นปี 2026
ที่มา : Gizmochina