ขุมพลังมือถือรุ่นแรกจากสถาปัตยกรรม LogicFolding

ชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้ถูกระบุว่าจะเป็นชิปประมวลผลบนมือถือ (Mobile Chip) รุ่นแรกของบริษัทที่สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแบบ LogicFolding ซึ่งได้รับการออกแบบมาให้สามารถแข่งขันกับชิปเซ็ตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) ในตลาดปัจจุบันได้อย่างสมน้ำสมเนื้อ

สิ่งที่น่าสนใจคือ โฆษกของ HUAWEI ไม่ได้ระบุตรงๆ ว่าชิป Kirin รุ่นต่อไปจะถูกผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm อย่างเป็นทางการ แต่เน้นย้ำว่าประสิทธิภาพของชิปตัวนี้จะอยู่ใน “ระดับเดียวกัน (Same level)” กับชิป 3nm ในยุคปัจจุบัน

อัปเกรดประสิทธิภาพก้าวกระโดด ประหยัดพลังงานขั้นสุด

สถาปัตยกรรม LogicFolding สุดล้ำนี้ ช่วยให้ HUAWEI สามารถยกระดับขีดความสามารถของฮาร์ดแวร์ได้อย่างน่าทึ่ง:

• ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ (Transistor density): เพิ่มขึ้นถึง 53.5%
• ประสิทธิภาพการประมวลผล (Performance): แรงขึ้นถึง 41%
• ความถี่สูงสุด (Peak frequency): เพิ่มขึ้น 12.7%
• การจัดการพลังงาน: มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานที่ดีเยี่ยมยิ่งขึ้น ทำให้แบตเตอรี่ใช้งานได้ยาวนานกว่าเดิม

กำหนดการเปิดตัว HUAWEI Mate 90 Series

ณ ตอนนี้ ทางบริษัทยังคงเก็บชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่นี้ไว้เป็นความลับ โดยคาดว่าเราจะได้ทราบรายละเอียดและสเปคแบบเจาะลึกทั้งหมดในช่วงใกล้กับงานเปิดตัว HUAWEI Mate 90 Series ซึ่งมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วง (Fall) ของปีนี้ แฟน ๆ หัวเว่ยเตรียมตัวรอชมความยิ่งใหญ่กันได้เลย!

ที่มา : Gsmarena

The post คอนเฟิร์ม! HUAWEI Mate 90 Series เตรียมใช้ชิป Kirin รุ่นใหม่ แรงเทียบเท่าระดับ 3nm appeared first on MobileOcta.