หลุดสเปก CMF Phone 3 Pro! อัปเกรดครั้งใหญ่ ใช้ชิป Snapdragon พร้อมบอดี้เฟรมโลหะ

หาก Nothing ยังคงยึดตามกำหนดการเปิดตัวเดิม เราอาจจะได้เห็น CMF Phone 3 Pro เผยโฉมในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า เนื่องจากรุ่นก่อนหน้าอย่าง Phone 2 Pro เคยเปิดตัวไปเมื่อวันที่ 28 เมษายนของปีที่ผ่านมา แม้ว่าในขณะนี้ทางแบรนด์จะยังไม่มีการประกาศข้อมูลอย่างเป็นทางการ แต่ล่าสุดมีข้อมูลหลุดเผยถึงสเปกสำคัญของสมาร์ทโฟนรุ่นนี้ออกมาแล้ว

การเปลี่ยนแปลงขุมพลัง: จาก MediaTek สู่ Qualcomm

ไฮไลท์สำคัญของ CMF Phone 3 Pro ในปีนี้ คือการเปลี่ยนมาใช้ชิปเซ็ตจากค่าย Qualcomm โดยคาดว่าจะขับเคลื่อนด้วย Snapdragon 7s Gen 4 SoC ซึ่งเป็นการอัปเกรดขึ้นจากเดิมที่ใช้ MediaTek Dimensity 7300 Pro ในรุ่นก่อนหน้า เพื่อประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดียิ่งขึ้น

ดีไซน์พรีเมียมและหน้าจอคมชัด

ในส่วนของหน้าจอ แม้จะยังไม่ทราบขนาดที่แน่ชัด แต่มีรายงานว่า CMF Phone 3 Pro จะมาพร้อมพาเนล AMOLED ความละเอียด $2392 \times 1080$ พิกเซล และที่น่าสนใจคือตัวเครื่องอาจเปลี่ยนมาใช้ เฟรมโลหะ (Metal Frame) แทนวัสดุเดิม ซึ่งจะช่วยเพิ่มความทนทานและความรู้สึกพรีเมียมขณะหยิบจับ

แบตเตอรี่ใหญ่ขึ้นและชาร์จไวทันใจ

ด้านพลังงานมีการระบุว่ารุ่นนี้จะมาพร้อมแบตเตอรี่ที่มีความจุมากขึ้น โดยคาดการณ์ไว้ที่ประมาณ 5,400mAh ถึง 5,500mAh และรองรับระบบชาร์จไวผ่านสายที่ 45W (เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนที่รองรับ 33W)

กล้องหลังดีไซน์ใหม่

สำหรับสเปกกล้องนั้นยังไม่มีรายละเอียดเชิงลึกหลุดออกมา แต่จากข้อมูลระบุว่า CMF Phone 3 Pro จะมีการปรับดีไซน์ชุดกล้องหลัง 3 ตัว (Triple Camera) ใหม่เล็กน้อยเพื่อให้ดูทันสมัยและแตกต่างจากเดิม

ตารางเปรียบเทียบสเปกคาดการณ์ CMF Phone 3 Pro vs Phone 2 Pro

คุณสมบัติCMF Phone 2 ProCMF Phone 3 Pro (คาดการณ์)
ชิปเซ็ตMediaTek Dimensity 7300 ProSnapdragon 7s Gen 4
วัสดุเฟรมพลาสติกโลหะ (Metal)
ความจุแบตเตอรี่5,000mAh5,400 – 5,500mAh
ระบบชาร์จไว33W45W
หน้าจอAMOLED ($2392 \times 1080$)AMOLED ($2392 \times 1080$)

คาดว่ารายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับวันวางจำหน่ายและราคาอย่างเป็นทางการจะถูกเปิดเผยออกมาในเร็วๆ นี้ แฟนๆ Nothing และ CMF โปรดติดตามอย่างใกล้ชิด!

ที่มา : Gsmarena