สมาร์ตโฟนเรือธง HUAWEI Mate 90 series อาจสร้างเซอร์ไพรส์ด้วยการเปิดตัวสมาร์ตโฟนพร้อมกันสูงสุดถึง 5 รุ่นในปีนี้ ซึ่งรวมถึงรุ่นพิเศษอย่าง “Fan Edition” ด้วย แม้ว่าก่อนหน้านี้จะมีการคาดการณ์ทิศทางที่คล้ายกันเมื่อปีที่แล้ว แต่ท้ายที่สุดบริษัทก็ได้เลือกเปิดตัวรุ่น “WIND EDITION” แยกออกมาเมื่อช่วงเดือนมีนาคมที่ผ่านมา อย่างไรก็ตาม กลยุทธ์ดังกล่าวอาจจะไม่ซ้ำรอยกับไลน์อัป Mate series ประจำปี 2026 นี้
แหล่งข่าวหลุดชื่อดังบน Weibo อย่าง @SmartPikachu ระบุว่า สมาร์ตโฟนรุ่น FAN Edition เจเนอเรชันใหม่กำลังอยู่ในระหว่างการพัฒนา โดยจะมาพร้อมกับเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบสามมิติ (3D Liquid-Cooling thermal conduction) และคาดการณ์ว่าสมาร์ตโฟนรุ่นนี้จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายนที่จะถึงนี้
ในโพสต์ดังกล่าวยังมีการแท็กชื่อ HUAWEI Mate 90 series เอาไว้ด้วย ซึ่งเป็นการบอกเป็นนัยว่า สมาร์ตโฟนรุ่น Fan Edition ตัวใหม่นี้ จะเปิดตัวเคียงข้างสมาร์ตโฟนระดับท็อปอีก 4 รุ่นในซีรีส์เดียวกันอย่างแน่นอน
ย้อนรอยเทคโนโลยีระบายความร้อนของ Huawei
ย้อนกลับไปเมื่อปีที่แล้ว เคยมีการคาดเดาว่า HUAWEI จะเปิดตัวสมาร์ตโฟนที่มาพร้อมระบบพัดลมระบายความร้อนในตระกูล Mate 80 series แต่เนื่องจากความซับซ้อนในการออกแบบฮาร์ดแวร์ ทางบริษัทจึงต้องพับแผนการเปิดตัวนวัตกรรมใหม่นี้พร้อมกับมือถือเรือธงรุ่นอื่น ๆ ในซีรีส์ไปก่อน
หลังจากนั้น HUAWEI ก็ได้สร้างความฮือฮาด้วยการเปิดตัว Mate 80 Pro Max Wind Edition ออกมาพร้อมกับสมาร์ตโฟนตระกูล Enjoy 90 series ในเดือนมีนาคมปีนี้ ซึ่งอุปกรณ์ดังกล่าวได้รับความสนใจจากตลาดอย่างล้นหลามทันทีที่เปิดตัว เนื่องจากมีความโดดเด่นด้านเทคโนโลยีการระบายความร้อน และการใช้ระบบพัดลมระบายความร้อนแบบ Active (Active Fan Solution) ที่ติดตั้งมาในตัวเครื่องแบบเสร็จสรรพ
ไม่ใช่แค่ 4 แต่มาถึง 5 รุ่นใน HUAWEI Mate 90 series?
สำหรับครั้งนี้ มีแนวโน้มสูงมากที่ HUAWEI Mate 90 series จะขนกองทัพสมาร์ตโฟนมาเปิดตัวพร้อมกันถึง 5 รุ่น ได้แก่:
- รุ่น Standard
- รุ่น Pro
- รุ่น Pro Max
- รุ่น RS Ultimate
- และรุ่น WIND EDITION (หรือ Fan Edition)
อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดยังคงเป็นเพียงการคาดการณ์เบื้องต้น จนกว่าทางบริษัทจะมีการประกาศเปิดตัวเรือธงรุ่นนี้อย่างเป็นทางการ
ก้าวต่อไปของเทคโนโลยี 3D Liquid-Cooling
มีความเป็นไปได้ว่า HUAWEI Mate 90 series จะมาพร้อมระบบจัดการความร้อนแบบ 3D ด้วยของเหลว (Liquid-Cooled 3D Thermal Management) ซึ่งโดยทั่วไปแล้ว ระบบนี้จะเป็นการระบายความร้อนแบบ Passive ที่ทำหน้าที่ดึงความร้อนสะสมออกจากชิปเซ็ตอย่างรวดเร็ว โดยใช้ของเหลวปริมาณเล็กน้อยในระบบที่จะระเหยกลายเป็นก๊าซเพื่อช่วยกระจายความร้อนออกไป นอกจากนี้ ทางแบรนด์ยังอยู่ในช่วงทดสอบเทคโนโลยีระบายความร้อนระดับไฮเอนด์อื่น ๆ เพิ่มเติมด้วย
ส่วนเทคโนโลยีไหนจะถูกนำมาใช้งานจริงบนเครื่องที่วางจำหน่ายนั้น แฟน ๆ คงต้องรอติดตามความเคลื่อนไหวกันต่อไปอย่างใกล้ชิด!
ที่มา : HUAWEICentral