เหลือเวลาอีกเพียงไม่กี่วันก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ ล่าสุดสเปคสำคัญของสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นใหม่ HONOR Magic8 Pro ก็ได้หลุดออกมาบนโลกออนไลน์แล้ว
ขณะเดียวกัน ยังมีผู้พบเห็นสมาร์ตโฟนรุ่นนี้ปรากฏบนเว็บไซต์ทดสอบประสิทธิภาพอย่าง Geekbench อีกด้วย โดย HONOR Magic8 Series มีกำหนดการเปิดตัวในประเทศจีนวันที่ 15 ตุลาคม ที่จะถึงนี้
สเปคหลุด Honor Magic8 Pro จัดเต็มทุกส่วน
Digital Chat Station (DCS) แหล่งข่าวหลุดชื่อดังจากประเทศจีน ได้เปิดเผยสเปคของ HONOR Magic8 Pro ผ่านทาง Weibo โดยมีรายละเอียดที่น่าสนใจดังนี้:
- หน้าจอ: มาพร้อมหน้าจอขอบโค้ง 4 ด้าน (Quad-Curved) ขนาด 6.71 นิ้ว ความละเอียดระดับ 1.5K
- ระบบความปลอดภัย: จัดเต็มด้วยเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือใต้จอแบบ 3D Ultrasonic และระบบสแกนใบหน้า 3 มิติ (3D Face Recognition) เพื่อความปลอดภัยสูงสุด
- แบตเตอรี่และการชาร์จ: ให้แบตเตอรี่ขนาดใหญ่จุใจถึง 7,200mAh พร้อมรองรับเทคโนโลยีชาร์จเร็วผ่านสาย 120W
- กล้องถ่ายภาพ: ชุดกล้องหลัง 3 ตัว ประกอบด้วย
- กล้องหลัก 50MP (รูรับแสง f/1.6, เลนส์ 23mm)
- เซ็นเซอร์คุณภาพสูง 50MP (คาดว่าเป็น Ultra-wide)
- เลนส์เทเลโฟโต้ (Telephoto) ความละเอียดสูงถึง 200MP
ผลทดสอบประสิทธิภาพบน Geekbench
HONOR Magic8 Series จะขับเคลื่อนด้วยขุมพลังชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 5 ซึ่งหนึ่งในรุ่นได้ปรากฏบนฐานข้อมูลของ Geekbench เรียบร้อยแล้ว
ข้อมูลจากการทดสอบเผยให้เห็นชิปเซ็ต Qualcomm SM8850 (รหัสของ Snapdragon 8 Elite Gen 5) ที่ทำงานร่วมกับ RAM ขนาด 16GB และรันบนระบบปฏิบัติการ Android 16 โดยสามารถทำคะแนนไปได้ดังนี้:
- Single-Core: 3,424 คะแนน
- Multi-Core: 10,318 คะแนน
เราจะได้ทราบรายละเอียดทั้งหมดของ HONOR Magic8 และ Magic8 Pro รวมถึงราคาและวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในงานเปิดตัววันที่ 15 ตุลาคมนี้ ต้องรอติดตามกันต่อไป
ที่มา : Gsmarena