HONOR กำลังเตรียมเปิดตัว HONOR 400 Series ทั้งในประเทศจีนและตลาดโลกเร็ว ๆ นี้ โดยรุ่นในประเทศจีนมีหมายเลขรุ่น DNN-AN00 สำหรับ HONOR 400 และหมายเลขรุ่น DNP-AN00 สำหรับ HONOR 400 Pro ในขณะเดียวกัน รุ่นทั่วโลกมีหมายเลขรุ่น DNN-NX9 และ DNP-NX9 ตามลำดับ
แม้ว่าทั้งสองรุ่นอาจดูคล้ายกันจากภายนอก แต่มีแนวโน้มว่าจะมีความแตกต่างภายในบ้าง โดย HONOR 400 ที่กำลังจะวางจำหน่ายในประเทศจีนนั้นคาดว่าจะมาพร้อมกับชิปเซ็ท Snapdragon 7 Gen 4 หรือ 8 Gen 3 ในขณะที่รุ่น 400 Pro อาจมาพร้อมกับชิปเซ็ท Snapdragon 8 Gen 3
ล่าสุดมีข้อมูลของ HONOR 400 Pro ได้ปรากฎบนแอป Geekbench พร้อมเผยข้อมูลสเปกหลักออกมาแล้ว
สำหรับสเปกของ HONOR หมายเลขรุ่น DNP-NX9 ซึ่งคาดว่าจะเป็น HONOR 400 Pro เวอร์ชัน Global ที่ปรากฎบนแอป GeekBench 6 ใช้หน่วยประมวลผลซีพียูแบบ Octa Core ความเร็ว 3.53GHz ประกอบด้วยซีพียูหกคอร์ที่ 3.53GHz และซีพียูสองคอร์ที่ 4.32GHz
ใช้มาเธอร์บอร์ดโค้ดเนม “DNP” ซึ่งคาดว่าจะเป็นชิปเซ็ท Snapdragon 8 Gen 3, หน่วยประมวลผลกราฟิก Adreno 750 จับคู่กับ RAM 12GB, รันบนระบบปฎิบัติการ Android 15 และเป็นผลทดสอบเมื่อวันที่ 1 พฤษภาคมที่ผ่านมา
ส่วนคะแนนทดสอบประสิทธิภาพนั้นได้ 1547 คะแนน สำหรับ Single-Core และ 5708 คะแนน สำหรับ Multi-Core
ทั้งนี้ ในส่วนสเปกอื่น ๆ ของ HONOR 400 Pro คาดว่าจะมาพร้อมหน้าจอแสดงผลขอบโค้งแบบ AMOLED ขนาด 6.7 นิ้ว ความละเอียด 1.5K และมีอัตรารีเฟรชเรท 120Hz
ติดตั้งกล้องหลัง 3 ตัวประกอบด้วยกล้องหลักความละเอียด 200 ล้านพิกเซล, กล้องเลนส์ Telephoto ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล และกล้องเลนส์ Ultra Wide ความละเอียด 12 ล้านพิกเซล
รวมทั้งใช้แบตเตอรี่ความจุ 5,300mAh รองรับการชาร์จเร็ว 100W และรองรับการกันน้ำกันฝุ่น IP68/IP69 นอกจากการปรับแต่งของ Magic OS 9 แล้ว ยังคาดว่าจะมีเครื่องมือที่ใช้ AI สำหรับการถ่ายภาพและประสิทธิภาพของระบบ รวมถึงการผสานรวม Google Gemini อีกด้วย
ที่มา : xpertpick